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HDI的盲孔设计，你注意到这个细节了吗？ 2025-06-03
什么是HDI HDI（High Density Interconnection）高密度互连PCB的英文缩写，是在传统多层线路板制造技术基础上，通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现，辅以激光钻孔，水平/直立式PTH湿法流程等工艺生产的多层埋/盲孔PCB的简称。根据IPC-2226里面的定义：盲孔或埋孔直径≤0.15m……
能做高速PCB的材料，要满足这5大要求 2023-07-27
一般高速PCB材料要求如下：
1、低损耗、耐CAF/耐热性及机械韧（粘）性（可靠性好）
2、稳定的Dk/Df参数（随频率及环境变化系数小）
3、材料厚度及胶含量公差小（阻抗控制好）
4、低铜箔表面粗糙度（减小损耗）
5、尽量选择平整开窗小的玻纤布（减小skew和损耗）
详谈PCB线路板高频板与高速板的区别！ 2022-12-02
随着5G通信的发展和建设，电子设备行业对高频高速板的需求越来越大。由于使用环境不同，高频板和高速板有很多共同的特点，也有一些区别。本文结合高频高速板的使用环境和板材树脂体系，阐述了高频板和高速板各自的特点，并对高频板和高速板的未来发展进行了展望。
PCB电路板散热技巧 2022-12-02
电子设备工作时产生的热量，使设备内部温度迅速上升，若不及时将该热量散发，设备会持续升温，器件就会因过热效，电子设备的可靠性将下降。因此，对电路板进行散热处理十分重要。
一、印制电路板温升因素分析
引起印制板温升的直接原因是由于电路功耗器件的存在，电子器件均不同程度地存在功耗，发热强度随功耗的大小变化。
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