a.  PCB镀金板这种涂层稳定，但价格[敏感词]。
　　b.浸银板，性能不如镀金涂层，容易发生电迁移导致漏电。
　　c.化学镀镍/金板，当浸金制程不稳时，易产生黑盘。
　　d.浸锡板，不含铅的浸锡板尚未完全成熟。
　　e.热风整平板，这种涂层的生产工艺还未完全成熟。
　　f.有机可焊性保护涂层板，这种涂层[敏感词]，但性能差。使用OSP板时，需注意两次回焊之间及回焊与波峰焊之间板子的存放时间，因为经高温加热后板子焊盘上的保护膜受到破坏，可焊性会大大降低。